جودة وسادة حرارية & الدهون الحرارية الصانع

إنتاج حرارة غير متساو في المكونات؟ المركب الحراري الموصل للوعاء يمكنه توزيع الحرارة بالتساوي في جميع أنحاء ، ويقول وداعاً للارتفاع الحراري المحلي!   في التصميم الإلكتروني الحديث عالي الكثافة، يواجه المهندسون في كثير من الأحيان مشكلة شائكة:المكونات المختلفة على لوحة PCB لديها استهلاك طاقة مختلف وتوليد كميات مختلفة بشكل كبير من الحرارةالمكونات مثل وحدة المعالجة المركزية و MOSFETs الطاقة هي منتجي الحرارة الرئيسيين، في حين أن المكثفات المحيطة بها ومقاومات تولد حرارة أقل.هذا التوزيع غير المتكافئ للحرارة يمكن أن يؤدي بسهولة إلى نقاط ساخنة محلية في الجهاز، مما يسبب خفض الأداء، وإعادة تشغيل النظام، وحتى تلف دائم للمكونات، مما يسبب مشاكل في الموثوقية. أ. لماذا هناك "تسخين غير متساوٍ"؟ حدود الحلول التقليدية1كثافة الطاقة المختلفة لمصدر الحرارة: هذا هو السبب الأساسي. تختلف أحمال العمل وكفاءات المكونات المختلفة ، مما يؤدي إلى اختلافات كبيرة في توليد الحرارة.2مسار تبديد الحرارة التقليدي هو واحد: يمكن أن تغطي أجهزة غسيل الحرارة شريحة واحدة أو عدد قليل من الشرائح الرئيسية فقط. يتم نقل الحرارة من نقطة إلى سطح ثم يتم تبديلها في الهواء.تحسين البيئة الحرارية لمصادر الحرارة التي لا تغطي أو المجلس كله محدودة.3تأثير جزيرة الحرارة: المنطقة المحلية عالية درجة الحرارة التي تشكلها مكونات عالية الطاقة هي مثل "جزيرة الحرارة"،ويمكن نقل حراره إلى مكونات مجاورة ذات طاقة منخفضة ولكن حساسة لدرجة الحرارةمما يسبب أضرار ثانوية   كيف يحقق مركب العبوة الحرارية "توزيعًا متساوًا" للحرارة؟المركب الحراري الموصل للخزف قد غير أساسا البعد من الإدارة الحرارية من خلال شكله الفيزيائي الفريد وطريقة التطبيق،تغييرها من "الاستقبال أحادي الأبعاد" إلى "التوازن ثلاثي الأبعاد".1بناء شبكة توصيل حرارية ثلاثية الأبعاد: بعد حقن مركب البوتينغ الموصل الحراري السائل، فإنه سيقوم بتغليف كل عنصر على لوحة PCB بسلاسة،بغض النظر عن حجمهابعد التشديد ، فإنه يشكل شبكة ثلاثية الأبعاد مستمرة وصلبة وموصلة حراريًا عالية في جميع أنحاء الوحدة بأكملها.هذه الشبكة تربط جميع المكوناتسواء كانت توليد الحرارة أم لا، في نظام إدارة حرارية متكاملة.2الحرارة "التوزيع المتساوي" والإرشاد العالمي:من "النقاط الساخنة" إلى "الأسطح الساخنة": The heat generated by the main heat-generating components is quickly absorbed by the surrounding potting compound and rapidly diffuses laterally throughout the entire compound through this three-dimensional networkهذه العملية تشبه قطرة حبر تنتشر بالتساوي في الماء ، مما يمنع بشكل فعال تركيز الحرارة ويحقق تأثير "تفريغ".   استخدام مصادر غير حرارية كـ "قنوات تبديد الحرارة": المكونات التي لا تولد الحرارة أصلاً، لوحة PCB نفسها، وحتى تجاويف الهواء الداخلية،جميعها تصبح "قنوات تبديد الحرارة" الإضافية تحت اتصال مركب البوتينغ الموصل الحراري، المشاركة بشكل مشترك في نقل وتبديد الحرارة، وزيادة كبيرة في منطقة تبديد الحرارة الفعالة.في مواجهة تحدي التوزيع غير المتساوي للحرارة بين المكونات، المركبات الحرارية العبوة تقدم على مستوى النظام، حل شامل.تُوزّع بخبرة الحرارة من "نقاط الساخنة" المحلية عبر النظام كله، الاستفادة من جميع مساحة السطح المتاحة لتفريغ الحرارة المنسقة. وهذا يلغي خطر الإفراط في الحرارة المحلية، وتعزيز كثافة الطاقة بشكل كبير، والموثوقية،وعمر المنتجإذا كنت تعاني من مشاكل توزيع حرارية معقدة في معداتك، يرجى الاتصال بنا للحصول على استشارة تقنية مجانية وعينات.

مع الزيادة السريعة في قوة الحوسبة الذكية، كيف يمكن لألواح الجرافيت الحرارية كسر "أغلال درجات الحرارة العالية" لأجهزة الكمبيوتر اللوحية؟   على خلفية ارتفاع طاقة الحوسبة الذكية واستهلاك الطاقة في الرقاقة يتجاوز مستوى الكيلوواطأوراق الجرافيت الموصلة حرارياً تظهر كحل أساسي لتحديات تبديد الحرارة لأجهزة الكمبيوتر اللوحية من خلال ابتكار المواد وتحسين الهيكلمن وجهة نظر خصائص المواد ، خصائص التوصيل الحراري المختلفة لألواح الجرافيت الموصلة حراريًا مناسبة بشكل جيد لمتطلبات تبديد الحرارة لشركات AI.يمكن أن تنتشر بسرعة وأفقيًا الحرارة المولدة من مصادر الحرارة مثل GPUs و CPUs عبر وحدة تبديد الحرارة بأكملها، منع الإفراط في الحرارة المحلية والحد من التردد والبطء الناتج عن ذلك. أوراق الجرافيت الحرارية هي مواد واجهة حرارية عالية الأداء وفعالة من حيث التكلفة. فهي ناعمة ومرنة وخفيفة الوزن ، ولديها أداء ممتاز للحماية من EMI.يمكن أن تحل موصلاتها الحرارية المتفوقة بشكل فعال المشاكل الشائعة لمواد الواجهة الحرارية وتضمن عدم فقدان السلامة الهيكلية أثناء التطبيقوعلاوة على ذلك، لديهم موصلات حرارية عالية للمساعدة في إطلاق وتبديد الحرارة المولدة أو مصادر الحرارة مثل وحدة المعالجة المركزية.   خصائص المنتج من أوراق الجرافيت الموصلة حراريًا: موصلة حرارية جيدة: 2.0W1700W/mkدرجة حرارة تشكيل عالية، أداء مستقر وموثوق به، لا مشكلة في الشيخوخة.مرونة جيدة ، سهلة للقطع والمعالجة ، سهلة التثبيت والاستخدام.ناعمة ومرنة ، رقيقة وخفيفة في النسيج ، مع فعالية عالية في حماية EMI.تتوافق مع توجيهات الاتحاد الأوروبي RoHS وتلبي متطلبات عدم وجود مواد ضارة مثل الهالوجينات. وبما أن قوة الحوسبة الذكية تتزايد بمعدل عشرة أضعاف كل عام، فإن تبديد الحرارة لم يعد "دوراً داعماً في الخلفية"،ولكنها أصبحت ساحة معركة حاسمة تحدد نجاح أو فشل تنفيذ التكنولوجيامع خصائص المواد، والتكرار التكنولوجي، والتحقق من صحة السوق، ورق الجرافيت الحراري ينتقل من الإلكترونيات الاستهلاكية إلى مراكز البيانات،الانتقال من التبريد السلبي إلى الإدارة الحرارية النشطة، وأصبحوا "حراس الحرارة" لا غنى عنهم في عصر الذكاء الاصطناعي.