الصين CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM أخبار الشركة

مزايا وعيوب استخدام غراء الصب للوحة PCB   مزايا وعيوب استخدام غراء الصب الموصل للحرارة للوحات الدوائر الكهربائية هي كما يلي: أحدث أخبار الشركة حول مزايا وعيوب استخدام غراء الصب للوحة PCB 0 المزايا:   1. حماية لوحة الدائرة: يمكن للغراء الصب الموصل للحرارة أن يحمي لوحة الدائرة بشكل فعال، ويمنعها من التأثر بالبيئة الخارجية، مثل الرطوبة والغبار والاهتزازات وما إلى ذلك. 2. تحسين الأداء الكهربائي: يتمتع الغراء الصب الموصل للحرارة بأداء كهربائي ممتاز وقدرة عزل، ويمكنه تحسين الأداء الكهربائي واستقرار لوحة الدائرة بشكل فعال. 3. تعزيز التوصيل الحراري: يتمتع الغراء الصب الحراري بتوصيل حراري جيد، ويمكنه نقل الحرارة المتولدة عن طريق لوحة الدائرة إلى البيئة المحيطة، وذلك لتقليل درجة حرارة تشغيل لوحة الدائرة. 4. تحسين مقاومة الطقس: يتمتع بعض غراء الصب الموصل للحرارة بمقاومة جيدة للطقس، ويمكنه الحفاظ على أدائه في ظروف بيئية قاسية مستقرة، وذلك لإطالة عمر خدمة لوحة الدائرة.   أحدث أخبار الشركة حول مزايا وعيوب استخدام غراء الصب للوحة PCB 1 العيوب:   1. التكلفة المرتفعة: سعر بعض غراء الصب الموصل للحرارة الجيد مرتفع، مما سيزيد من تكلفة تصنيع لوحة الدائرة. 2. صعوبة التشغيل: يتطلب تشغيل غراء الصب الموصل للحرارة بعض المهارات والخبرة المهنية، إذا كان التشغيل غير صحيح فقد يتسبب في تلف لوحة الدائرة. 3. وقت المعالجة الطويل: تحتاج بعض المواد اللاصقة الموصلة للحرارة إلى وقت معالجة طويل، مما سيؤثر على كفاءة الإنتاج. 4. حماية البيئة: قد يكون لبعض المواد اللاصقة الموصلة للحرارة تأثير معين على البيئة في عملية الإنتاج والاستخدام.

من وحدة المعالجة المركزية إلى IGBT: دليل اختيار معجون التوصيل الحراري وتحسين إدارة الحرارة   مع الزيادة المستمرة في كثافة الطاقة للأجهزة الإلكترونية، أصبحت الإدارة الحرارية الفعالة عاملاً رئيسياً في ضمان موثوقية وأداء النظام. من وحدة المعالجة المركزية (CPU) لأجهزة الكمبيوتر الشخصية إلى IGBTs في مجال إلكترونيات الطاقة، إذا لم يتم تبديد الحرارة المتولدة عن المكونات الإلكترونية أثناء التشغيل على الفور، فسوف ترتفع درجة الحرارة بشكل حاد، مما سيؤثر على أداء المعدات، ويقصر عمرها التشغيلي، وحتى يتسبب في حدوث أعطال.   سيليكون التوصيل الحراري هو نوع شائع من مواد الواجهة الحرارية، والذي يستخدم على نطاق واسع في أنظمة تبريد الأجهزة الإلكترونية المختلفة نظرًا لموصلته الحرارية الممتازة، وتطبيقه المريح، ومزايا التكلفة. ومع ذلك، استجابة للمتطلبات المتنوعة لسيناريوهات التطبيق المختلفة، فإن كيفية اختيار واستخدام سيليكون التوصيل الحراري علميًا لتحقيق نتائج جيدة في إدارة الحرارة لا تزال تمثل تحديًا عمليًا للمهندسين. سيليكون التوصيل الحراري هو مادة مركبة تشبه المعجون تتكون من مصفوفة سيليكون عضوية وحشو موصل. مبدأ عمله هو ملء الفجوات المجهرية بين المشتت الحراري وعنصر التسخين، وإزالة الهواء بين الواجهات، وإنشاء قناة توصيل حراري فعالة. تشمل مؤشرات الأداء الرئيسية لسيليكون التوصيل الحراري الموصلية الحرارية (عادة ما تتراوح من 1.2 إلى 25 واط/متر·ك)، والمقاومة الحرارية (تتأثر بشكل كبير بالسمك ومساحة التلامس)، ونطاق درجة حرارة التشغيل (-40 درجة مئوية إلى 200 درجة مئوية)، وقوة العزل الكهربائي (مهمة لتطبيقات العزل)، والخصائص الانسيابية مثل اللزوجة والانسيابية. بالإضافة إلى ذلك، فإن استقرار الأداء على المدى الطويل، بما في ذلك مقاومة الشيخوخة والجفاف والقدرة على الضخ، هو أيضًا عامل يجب مراعاته في التطبيقات العملية. سيليكون التوصيل الحراري هو مادة رئيسية للإدارة الحرارية في الأجهزة الإلكترونية. إن الاختيار والتطبيق الصحيحين لهذه المادة لهما تأثير كبير على أداء وموثوقية الأجهزة. في المستقبل، مع استمرار زيادة كثافة الطاقة للأجهزة الإلكترونية وتنوع سيناريوهات التطبيق، ستتطور تقنية سيليكون التوصيل الحراري نحو موصلية حرارية أعلى، واستقرار أفضل، وذكاء أكبر.

الرفيق المفيد لوحدة تبديد الحرارة - صفائح السيليكون الموصلة للحرارة وحدة تبديد الحرارة هي وحدة نمطية تستخدم لتبديد الحرارة في الأنظمة والأجهزة والمعدات. يعد استخدام وحدة تبديد الحرارة للتبريد أحد طرق تبديد الحرارة المحدودة لمعظم المنتجات الإلكترونية المدمجة في الوقت الحاضر، وهو أيضًا طريقة تبديد الحرارة الرئيسية. في وحدات تبديد الحرارة، تُستخدم منتجات مماثلة مثل صفائح السيليكون الموصلة للحرارة في الغالب للمساعدة في تبديد الحرارة، ويحقق الجمع بين الاثنين تأثير تبديد حرارة أفضل.   أولاً وقبل كل شيء، نطاق التوصيل الحراري لصفائح السيليكون الحرارية واسع جدًا، ويتراوح من 1.2 واط/متر كلفن إلى 25 واط/متر كلفن. بشكل عام، يكفي تحقيق فرق درجة الحرارة المطلوب للمنتج. إذا لم يكن متطلب التوصيل الحراري مرتفعًا جدًا، فيمكن استخدام صفائح سيليكون ذات توصيل حراري منخفض. لأن صفائح السيليكون هذه تتمتع بأداء جيد من حيث التكلفة، وأسعار معقولة، وأداء مستقر، وتوصيل حراري جيد. نظرًا لأن صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ناعمة جدًا ولها قابلية انضغاط جيدة، فإن نسبة انضغاط صفائح السيليكون الموصلة للحرارة تزيد عن 20٪ (اعتمادًا على صلابة المنتج المحدد)، لذلك عند اختيار سمك صفائح السيليكون الموصلة للحرارة، يجب أخذ مسألة نسبة الانضغاط في الاعتبار. سيمكن هذا صفائح السيليكون الموصلة للحرارة من التناسب بشكل أفضل بين مصدر الحرارة والمشتت الحراري، مما يزيد بشكل كبير من مساحة التلامس الفعالة وبالتالي يحسن تأثير توصيل الحرارة.   ملاحظة: عند اختيار وحدة تبديد الحرارة، فإن استخدام غشاء السيليكون الموصل للحرارة لا يتعلق بالحصول على أعلى توصيل حراري. بدلاً من ذلك، يعتمد على ظروف معينة لاختيار المنتج المناسب. أيضًا، ليس بالضرورة أن يكون الأغلى هو الأفضل. اختيار المنتج المناسب أو المناسب هو ما يجعله جيدًا.  

"المنقذ" لأداء تبديد حرارة معالج الكمبيوتر - الجل الموصل للحرارة   عند تشغيل الكمبيوتر، يعمل المعالج المركزي (CPU) بسرعة عالية مثل "الدماغ"، مما يولد الكثير من الحرارة. إذا لم يتمكن من تبديد الحرارة في الوقت المناسب، سترتفع درجة حرارة المعالج المركزي، مما سيؤدي مباشرة إلى انخفاض مفاجئ في سرعة تشغيل الكمبيوتر، والتعليق المتكرر، وحتى التعطل، وظهور الشاشة الزرقاء وغيرها من الحالات، بل وقد يؤدي إلى تقصير عمر خدمة الأجهزة في الحالات الخطيرة. بالنسبة للاعبين ومحرري الفيديو وغيرهم من الأشخاص الذين يحتاجون إلى تشغيل أجهزة الكمبيوتر بأحمال عالية لفترة طويلة، فإن مشكلة تبديد الحرارة هي "عائق" يؤثر على تجربة العمل والترفيه. لذلك، فإن تبديد الحرارة مهم جدًا للمعالج المركزي، ويلعب الجل الموصل للحرارة دورًا لا غنى عنه فيه. كيف يلعب دوره؟ الجل الموصل للحرارة، يسمى أيضًا غالبًا مواد حشو الفجوات الموصلة للحرارة، هو نوع من المواد عالية التوصيل الحراري المصممة خصيصًا لحل مشكلة التوصيل الحراري، والتي تلعب دورًا رئيسيًا في مجال تبديد الحرارة للمعدات الإلكترونية. وهي مصنوعة بشكل أساسي من شحم السيليكون، والذي يتمتع بعزل جيد وثبات كيميائي ويمكنه توفير دعم هيكلي مستقر للجل الموصل للحرارة. كما تضاف إليه أكاسيد المعادن (مثل الألومينا وأكسيد الزنك وما إلى ذلك) وبعض المواد الخاصة الموصلة للحرارة (مثل مسحوق الفضة وجزيئات السيراميك وما إلى ذلك) كحشوات موصلة للحرارة. هذه الحشوات الموصلة للحرارة هي المفتاح لتحسين التوصيل الحراري للجل الموصل للحرارة. إنها بمثابة رسل فعالين لنقل الحرارة، والتي يمكنها التقاط الحرارة ونقلها بسرعة.   بالمقارنة مع المواد الموصلة للحرارة العادية، فإن التوصيل الحراري للجل الموصل للحرارة أعلى بكثير. هذا يعني أنه يمكنه نقل الحرارة المتولدة عن المعالج المركزي إلى المبرد بسرعة أكبر. بالنسبة للاعبين الذين يقومون بكسر سرعة المعالج والذين يسعون لتحقيق أقصى أداء، والمستخدمين الذين يحتاجون إلى تشغيل الكمبيوتر تحت حمل عالٍ لفترة طويلة (مثل أولئك الذين يقومون بنمذجة ثلاثية الأبعاد واسعة النطاق وأعمال العرض)، فإن قدرة التوصيل الحراري الفعالة هذه مهمة جدًا ويمكنها تجنب عنق الزجاجة في الأداء الناجم عن ارتفاع درجة الحرارة.   بالمقارنة مع الوسادة الموصلة للحرارة، يتمتع الجل الموصل للحرارة بتطبيق أوسع. بغض النظر عن شكل وحجم المعالج المركزي، يمكن تكييفه بشكل مثالي. عملية التركيب بالمسح بسيطة وسهلة الفهم، وحتى المبتدئين يمكنهم البدء بسرعة. علاوة على ذلك، عندما يحتاج إلى استبداله في المستقبل، يكون من الأسهل تنظيف البقايا، ولن يكون من الصعب التعامل معه مثل بعض المواد. من بين المواد التي تعمل على تحسين أداء تبديد الحرارة، فإن سعر الجل الموصل للحرارة قريب نسبيًا من الناس. بالنسبة للمستخدمين الذين يرغبون في تحسين تبديد حرارة أجهزة الكمبيوتر ولا يريدون استثمار الكثير من الميزانية في هذا المجال، فهو بلا شك خيار مثالي ذو أداء عالي التكلفة. إن إنفاق القليل من المال يمكن أن يحقق تحسنًا واضحًا في الأداء، وهو ما يفضله غالبية المستخدمين.   باختصار، يلعب الجل الحراري دورًا مهمًا في تبديد حرارة المعالج المركزي للكمبيوتر، والذي يوفر دعمًا قويًا لتحسين أداء الكمبيوتر من خلال توصيله الحراري الممتاز وسهولة استخدامه وفعاليته من حيث التكلفة. بالنسبة للمستخدمين الذين يرغبون في تحسين تبديد حرارة أجهزة الكمبيوتر، قد يحاولون استخدام الجل الحراري، والذي قد يحقق نتائج غير متوقعة. مع التطور المستمر للعلوم والتكنولوجيا، ستتحرك مواد تبديد الحرارة المستقبلية نحو اتجاه أكثر كفاءة وأمانًا وملاءمة، ومن المتوقع أيضًا أن يظهر الجل الموصل للحرارة إمكانات أكبر في الترقية التكنولوجية والاستمرار في المساهمة في تبديد حرارة الكمبيوتر.  

تقنية ZIITEK: رائدة في الابتكار في مجال مواد تبديد الحرارة في عصر الذكاء الاصطناعي   في عصرنا الحالي الذي يشهد تطورًا سريعًا في العلوم والتكنولوجيا، أصبحت كفاءة وتبديد الحرارة للمعدات الإلكترونية بمثابة عنق الزجاجة الرئيسية للتنمية الصناعية.مع انتشار الذكاء الاصطناعي (AI) والحوسبة عالية الأداء (HPC) وتقنية اتصالات الجيل الخامس (5G)، زادت القيمة الحرارية للرقائق بسرعة، ولم يعد نظام تبديد الحرارة التقليدي قادرًا على تلبية الطلب.في هذه المنافسة في مجال تكنولوجيا تبديد الحرارة، "تكنولوجيا Ziitek المحدودة" تظهر تدريجياً في السوق العالمية وتصبح مساعدًا خفيًا في مجال تبديد الحرارة في مختلف الصناعات من خلال تكنولوجيا البحث والتطوير المبتكرة لمواد التوصيل الحراري. من الشركات المحلية إلى سلسلة التوريد الدولية تأسست في عام 2007، "Ziitek Technology" ركزت في البداية على البحث والتطوير وإنتاج مواد تبديد الحرارة الإلكترونية التقليدية، وانخرطت بعمق في الصناعة الإلكترونية لمدة 18 عامًا. على مر السنين، خدمت "Ziitek Technology" مصانع وحدات تبديد الحرارة الرئيسية والمصانع الإلكترونية في مقاطعة تايوان بخبرتها الخاصة في التطوير وتراكم التكنولوجيا الحاصلة على براءة اختراع. أصبحت مواد التوصيل الحراري الصغيرة جزءًا وظيفيًا لا غنى عنه في نظام تبديد الحرارة في الصناعة الإلكترونية.مع النمو الهائل لسوق الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات، ركزت Ziitek على تطوير مواد واجهة حرارية عالية الجودة (TIMs).في الوقت الحاضر، لم تكتفِ بالحصول على موطئ قدم في السوق المحلية فحسب، بل دخلت أيضًا بنجاح إلى الأسواق الأوروبية والأمريكية والآسيوية، لتصبح موردًا رئيسيًا لعمالقة التكنولوجيا العالميين.   الاختراق التقني: من تركيبة المواد إلى ابتكار التطبيقات "حيث توجد أجهزة تستخدم الكهرباء، هناك طلب على التوصيل الحراري." يمكن رؤية مجالات تطبيق مواد التوصيل الحراري في نظام الإدارة الحرارية، من الأجهزة المنزلية 3C الأقرب إلى حياتنا إلى مجالات الطاقة الجديدة والرعاية الطبية وحتى الفضاء.تكمن القدرة التنافسية الأساسية لـ Ziitek في المواد الموصلة للحرارة في "قدرتها العميقة على البحث والتطوير في علوم المواد".تختلف عن وسادة هلام السيليكا الموصلة للحرارة التقليدية، وسادة هلام السيليكا الموصلة للحرارة فائقة النعومة التي طورتها Ziitek تتمتع بتوصيل حراري يبلغ 8.5 واط/متر كلفن، وصلابة تبلغ 10 درجة شور أو أو، وتشوه انضغاطي مستقر بنسبة 40% عند ضغط 5 رطل لكل بوصة مربعة.في الآونة الأخيرة، طورت Ziitek وسادة هلام السيليكا الموصلة للحرارة بتوصيل حراري يبلغ 10 واط/متر كلفن وصلابة تبلغ 20 درجة شور أو أو. لذلك، تحظى وسادة هلام السيليكا الموصلة للحرارة من Ziitek بشعبية كبيرة لدى عملاء بطاقات العرض. في السنوات الأخيرة، توسع الطلب على تبديد الحرارة لخوادم الذكاء الاصطناعي، مما أدى أيضًا إلى تعزيز تطبيق مواد Ziitek فائقة النعومة في الحوسبة المتطورة.   في ظل اتجاه الإنتاج الأوتوماتيكي، قدمت Ziitek أيضًا "هلام التوصيل الحراري الموزع (سلسلة TIF ثنائية المكونات)"، والذي يمكن طلاؤه بدقة بواسطة الآلات ليحل محل الترابط اليدوي التقليدي للحشيات الموصلة للحرارة، مما يحسن بشكل كبير كفاءة الإنتاج. تعاونت الشركة أيضًا مع الشركات المصنعة لأشباه الموصلات لتطوير حلول تبديد حرارة خاصة لحزمة CoWoS وذاكرة HBM لحل تحديات الإدارة الحرارية التي تسببها تقنية التعبئة والتغليف المتقدمة.   في سوق السيارات، يتم تطبيق مواد العزل الحراري من Ziitek (سلسلة TIS) على العاكس ونظام إدارة البطارية في السيارات الكهربائية لضمان التشغيل الموثوق به للمكونات عالية الجهد في البيئات القاسية. بالإضافة إلى ذلك، مع انتشار شبكات الجيل الخامس الصغيرة، أصبحت المواد البلاستيكية الموصلة للحرارة خفيفة الوزن من Ziitek (سلسلة TCP) أيضًا الخيار الأول لمصنعي المعدات، والتي يمكن أن تقلل الوزن بنسبة 30% مقارنة بآلية تبديد الحرارة المصنوعة من الألومنيوم التقليدية، مع الحفاظ على كفاءة تبديد الحرارة الممتازة. التحديات والفرص المستقبلية على الرغم من أن Ziitek متميزة في التكنولوجيا والسوق، إلا أن المنافسة الصناعية تزداد حدة. تقوم Ziitek بتوظيف المواهب بنشاط للبحث والتطوير في مواد البوليمرات، وتتعاون بشكل وثيق مع المؤسسات الأكاديمية، وتتبنى موقفًا إيجابيًا في كل من التكنولوجيا والمواهب لمواكبة هذه الموجة من التغييرات التكنولوجية ومواكبة العصر.   الثورة القادمة في مواد تبديد الحرارة من تبديد الحرارة الإلكترونية التقليدية إلى الحوسبة عالية الكفاءة بالذكاء الاصطناعي، شهد تطور Ziitek Electronics تطور تكنولوجيا تبديد الحرارة. مع التباطؤ التدريجي لقانون مور، تحدد تبديد الحرارة الكفاءة، والتي أصبحت مفهومًا جديدًا في صناعة أشباه الموصلات. تواصل Ziitek اختراق حدود المواد الموصلة للحرارة من خلال الابتكار في المواد، وتساهم في خدمة الحوسبة العالمية عالية الكفاءة وحياة الناس الأسرع والأكثر صداقة للبيئة.

تطبيقمساحة حرارية TIFفي GPU: الابتكار والتحدي في تكنولوجيا تبديد الحرارة   مع توصيلها الحراري الممتاز،مساحة حرارية TIFأصبح مبتكرًا في مجال تبديد حرارة GPU. يمكنه أن يتناسب بشكل وثيق مع الفجوة الصغيرة بين رقاقة GPU ومسح الحرارة ، ويزيل بشكل فعال الحاجز الحراري للهواء ،و بناء مسار سلاس لقيادة الحرارةمع التوصيل الحراري من 1.25 إلى 25W / ((m · K) ، اعتمادا على صياغة المواد وعملية التصنيع، TIF وسادة الحرارة يمكن أن تقود بسرعة الحرارة التي تولدها GPU إلى المبرد،خفض درجة حرارة عمل GPU بشكل كبيرغالبا ما تكون هناك مشاكل مع الأسطح غير المتكافئة أو الفجوات الصغيرة بين شريحة GPU ومسح الحرارة ، مما يؤثر على كفاءة توصيل الحرارة.ورقة السيليكون الموصلة الحرارية TIF ناعمة ومرنة، والتي يمكن أن تعطي اللعب الكامل لوظيفة عازل الإجهاد وتجنب بشكل فعال خطر تلف الأجهزة الناجمة عن تركيز الإجهاد المحلي.يمكن تثبيته بشكل ضيق على سطح GPU لتشكيل طبقة نقل حرارة سلسة، تقليل المقاومة الحرارية وتحسين كفاءة نقل الحرارة.     ورقة السيليكون الموصلة الحرارية TIF لديها أيضا أداء عازل كهربائي جيد،والتي يمكن أن تبني حاجزًا كهربائيًا صلبًا بين شريحة GPU ومسح الحرارة لضمان التشغيل المستقر والاستخدام الآمن للجهازمرونة التجميع والقدرة على التكيف TIF وسادة حرارية سهلة المعالجة والقطع، ويمكن أن تتكيف مع احتياجات مختلف الأشكال والسمك.وهي مناسبة بشكل خاص للتصميم الداخلي للمعدات ذات الهيكل المعقد أو المساحة المحدودة، ويوفر المزيد من الإمكانيات لتحسين مخططات تبريد GPU. سواء كان سيناريو تطبيق سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول أو الخادم،يمكن التعامل بسهولة مع TIF Therma Pad لضمان نقل الحرارة دون عوائق. على الرغم من ناعمة و قابلية الضغط من TIF وسادة حرارية، فإنه لا يزال تحديا لضمان تناسب ضيق بينها وبين سطح GPU في التطبيقات العملية.الفجوات الصغيرة أو الفقاقيع يمكن أن تؤثر على كفاءة نقل الحرارة، لذلك يجب استخدام أدوات وأساليب مهنية خلال عملية التثبيت لضمان تناسب مناسب.طرازات مختلفة من GPU ومتطلبات تبديد الحرارة لديها متطلبات أداء مختلفة على أوراق السيليكون الموصلة الحراريةولذلك عند اختيار رقاقة السيليكون الموصلة الحرارية TIF it is necessary to measure its size and thickness according to the specific performance and heat dissipation requirements of the GPU to ensure a tight fit and heat transfer between the GPU surface and the heat sinkقد تتأثر ورقة السيليكون الموصلة حراريا TIF بالشيخوخة والتلوث والعوامل الأخرى أثناء الاستخدام وتقلل من الأداء.يحتاج إلى الصيانة والاستبدال بانتظام لضمان عمله المستقر على المدى الطويلفي الوقت نفسه، فإن جودة المواد وعملية تصنيع ورقة جيل السيليكا الموصلة حراريا تؤثر مباشرة أيضا على عمر الخدمة والموثوقية.ومن الضروري أن تختار الموردين والمنتجات ذات السمعة الطيبة. باختصار، لا يحل تطبيق ورقة السيليكون الموصلة الحرارية TIF في التبديد الحراري لـ GPU مشكلة تبديد الحرارة الناجمة عن الحوسبة عالية الأداء فحسب،ولكن أيضا توفر دعم فني قوي للمستخدمين والتطبيقات المهنية في السعي تجربة الأداءمع التقدم المستمر لتكنولوجيا GPU والطلب المتزايد على تبديد الحرارة ، ستستمر TIF في لعب دور مبتكر في تكنولوجيا تبديد الحرارة.في نفس الوقت، تواجه التحديات في التطبيقات العملية، فمن الضروري لتحسين أداء أوراق السيليكون الموصلة حراريا باستمرار، واختيار المنتجات المناسبة،وتعزيز أعمال الصيانة والاستبدال لضمان التشغيل المستقر وتطويل عمر الخدمة من GPU.

مرحبًا بكم في زيارة جناح زييتك في معرض شنغهاي لعام 2025!!   كشك (زيتيك) رقم (ن2) التاريخ: من 18 إلى 20 يونيو 2025 إضافة: سنيك شنغهاي  

ورقة السيليكون الموصلة الحرارية: تمكين نظام التحكم في هيكل السيارة وحل معضلة تبديد الحرارة   مدفوعاً بموجات كهرباء السيارات والذكاء، يواجه نظام التحكم في الهيكل، كمركز أساسي للسيارة، تحديات أداء.درجة تكامل المكونات الأساسية مثل أجهزة الاستشعار عالية الدقة، وحدة التحكم في المجال، والجهاز التشغيلي الكهربائي تزداد باستمرار، في حين أن ظروف العمل المعقدة مثل درجة الحرارة العالية، الاهتزاز،والرطوبة أصبحت قيود غير مرئية تقيد استقرار النظامأصبحت أوراق السيليكون الموصلة الحرارية، مع قدراتها المتميزة في إدارة الحرارة وموثوقيتها، حلًا رئيسيًا لكسر اختناق تبديد الحرارة،حماية سلامة وكفاءة نظام التحكم في الهيكل. ورق السيليكون الموصل الحراري: إعادة تشكيل حدود الإدارة الحرارية بالتكنولوجيا   1.توصيل الحرارة الفعال، كسر اختناق تدفق الحرارة: باستخدام مادة أساسية السيليكون عالية التوصيل الحراري ومزجها بتكنولوجيا حشو النانويتم تحقيق اتصال مقاومة حرارية منخفضة بين عنصر التدفئة ومسح الحرارةتظهر البيانات التجريبية أنه في ظل ظروف العمل نفسها ، يمكن استخدام أوراق السيليكون الموصلة حرارياً لخفض درجة حرارة التقاطع في الشريحة بنسبة 15-20 درجة مئوية ،تأخير خطر الفشل الحراري بشكل كبير.   2التكيف المرن مع ظروف العمل المعقدة: تصميم مكافحة الاهتزاز: صلابة 30-80 شور A قابلة للتعديل. فإنه يمتص طاقة الاهتزاز الميكانيكي ويتجنب تشقق سطح الاتصال الناجم عن الإجهاد الحراري. اختراق مقاومة الطقس: تشغيل في نطاق درجة حرارة واسع من -40 درجة مئوية إلى 200 درجة مئوية ، مقاوم لرذاذ الملح وتآكل الزيت ، مما يضمن موثوقية طويلة الأجل. حماية العزل: المقاومة الحجمية ≥ 1.0 × 1012 Ω · cm ، معزولة فعالة للمكونات عالية الجهد وتعزيز التوافق الكهرومغناطيسي للنظام. خصائص المنتج من أوراق السيليكون الموصلة للحرارة 1- توصيل حراري جيد: 1.2W - 25W/mK 2التصنيف المقاوم للنار: UL94-V0 3خيارات سمك متعددة متوفرة: 0.25mm-12.0mm 4صلابة: من 5 إلى 85 درجة 5قابلية ضغط عالية ، ناعمة ومرنة ، مناسبة لبيئات التطبيق منخفضة الضغط 6ملصق ذاتي دون الحاجة إلى ملصقات سطحية إضافية   سيناريوهات التطبيق: تمكين سلسلة كاملة من التقليدية إلى الذكية   1نظام القيادة الكهربائية (EPS): يقلل من تقلبات درجة الحرارة في وحدة محرك القيادة ويعزز دقة استجابة القيادة. 2برنامج الاستقرار الإلكتروني (ESP): يضمن التشغيل المستقر لوحدة التحكم الهيدروليكية في ظل ظروف العمل السيئة ويقصر وقت استجابة الفرامل. 3. الهيكل من خلال الأسلاك: يوفر بيئة منخفضة درجة الحرارة المستمرة لوحدات الحوسبة الزائدة لضمان تحقيق مستويات السلامة الوظيفية. 4نظام التحكم في التعليق الهوائي: تحسين تبديد الحرارة لمجموعة صمامات السولينويد لتمديد تردد وعمر تعديل التعليق. من مركبات الوقود التقليدية إلى المركبات الكهربائية الذكية ، تطورت متطلبات تبديد الحرارة لأنظمة التحكم في الهيكل دائمًا مع الابتكارات التكنولوجية.تم رفع أوراق السيليكون الموصلة الحرارية من الأدوار الداعمة إلى حاملات تقنية رئيسيةاختيار حل توصيل الحرارة على المستوى المهني هو اختيار موثوقية واستدامة السفر في المستقبل. عندما كل قطعة من الحرارة يمكن أن تشتت بدقة،يمكن أن تكون "أقدام" السيارة أكثر استقراراً، مما يوفر للمستخدمين تجربة قيادة آمنة وفعالة ودائمة.

(زيتيك) تدعوكم بصدق إلى معرض تايبيه الدولي للكمبيوتر 2025 (كومبيوتكس 2025)     معلومات المعرض   الوقت: 20255.20-23   رقم الحجرة: R073a   العنوان: مركز معرض تايبيه نانغانغ ، تايوان  

(زيتيك) تدعوكم بصدق إلى المعرض الدولي للبطاريات الصيني 17th CIBF2025   معلومات المعرض   الوقت: 20255.15-17   رقم الحجرة: 4B151   العنوان: مركز الشنجان الفوتيان الدولي للمؤتمرات والمعارض