CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
منتجات
منتجات
المنزل > منتجات > مواد تغيير المرحلة > TIC800G جهاز كمبيوتر محمول ذو ذوبان منخفض وحدة المعالجة المركزية الحرارية PCM مواد تغيير المرحلة لملء الفجوة

TIC800G جهاز كمبيوتر محمول ذو ذوبان منخفض وحدة المعالجة المركزية الحرارية PCM مواد تغيير المرحلة لملء الفجوة

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: فيتنام

اسم العلامة التجارية: Ziitek

إصدار الشهادات: UL & RoHS

رقم الموديل: TIC800G

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1000 قطعة

الأسعار: 0.1-10 USD/PCS

تفاصيل التغليف: كرتون 24*13*12 سم

وقت التسليم: 3-6 أيام عمل

شروط الدفع: T/T

القدرة على العرض: 1000000 قطعة / شهر

احصل على أفضل سعر
إبراز:
اسم المنتجات:
كمبيوتر محمول ذو ذوبان منخفض وحدة المعالجة المركزية الحرارية وسادة PCM لتغيير المراحل لملء الفجوة
الكلمات الرئيسية:
مواد تغيير المراحل
الكثافة (جم / سم مكعب):
2.3
السُمك (بوصة/مم)):
0.004 بوصة/0.10 ملم
تطبيق:
وحدة المعالجة المركزية الكمبيوتر المحمول
الموصلية الحرارية:
5.0 واط / م ك
ميزة:
مقاومة حرارية منخفضة
لون:
رمادي
اسم المنتجات:
كمبيوتر محمول ذو ذوبان منخفض وحدة المعالجة المركزية الحرارية وسادة PCM لتغيير المراحل لملء الفجوة
الكلمات الرئيسية:
مواد تغيير المراحل
الكثافة (جم / سم مكعب):
2.3
السُمك (بوصة/مم)):
0.004 بوصة/0.10 ملم
تطبيق:
وحدة المعالجة المركزية الكمبيوتر المحمول
الموصلية الحرارية:
5.0 واط / م ك
ميزة:
مقاومة حرارية منخفضة
لون:
رمادي
TIC800G جهاز كمبيوتر محمول ذو ذوبان منخفض وحدة المعالجة المركزية الحرارية PCM مواد تغيير المرحلة لملء الفجوة

وسادة حرارية لوحدة المعالجة المركزية للكمبيوتر المحمول منخفضة الانصهار، مادة تغيير الطور لملء الفجوات

 

وصف المنتجات

 

TIC®سلسلة 800G هي مادة تغيير طور موصلة حرارياً تتميز بموثوقية عالية وموصلية حرارية عالية. وهي صلبة في درجة حرارة الغرفة، مما يسهل التشغيل والتركيب. عندما تصل إلى درجة حرارة انتقال طور محددة، تصبح المادة لينة وشبه سائلة، مما يملأ تمامًا الفجوات المجهرية بين الواجهة المولدة للحرارة والمشتت الحراري، مما يقلل بشكل كبير من مقاومة الحرارة التلامسية ويحقق كفاءة جيدة لنقل الحرارة. يمكن لهذه المادة حل مشكلة تبديد الحرارة للأجهزة الإلكترونية ذات كثافة الطاقة المتوسطة والعالية تحت التشغيل العابر أو المستقر.

 

الميزات


> مقاومة حرارية منخفضة
> ذاتية اللصق دون الحاجة إلى مواد لاصقة سطحية إضافية
> بيئة تطبيق منخفضة الضغط


التطبيقات


> معدات تحويل الطاقة

> مصدر الطاقة وبطارية تخزين المركبات
> أجهزة اتصالات كبيرة

> تلفزيون LED، إضاءة
> كمبيوتر محمول

 

الخصائص النموذجية لـ TIC®سلسلة 800G
اسم المنتج TIC®804G TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G طريقة الاختبار
اللون رمادي مرئي
السماكة 0.004 بوصة 0.005 بوصة 0.006 بوصة 0.008 بوصة 0.010 بوصة 0.012 بوصة ASTM D374
0.10 مم 0.13 مم 0.15 مم 0.20 مم 0.25 مم 0.30 مم
الكثافة (جم/سم³) 2.3 ASTM D792
درجة حرارة التشغيل الموصى بها (درجة مئوية) -40~125 ZKTM J025
درجة حرارة تليين تغيير الطور (درجة مئوية)
50~60
ZKTM J025
الموصلية الحرارية (واط/متر·كلفن) 5.0 ASTM D5470 /ISO22007
المقاومة الحرارية (درجة مئوية-سم²/واط) عند 50 رطل لكل بوصة مربعة 0.028 0.031 0.032 0.049 0.064 0.078 ASTM D5470
تصنيف اللهب V-0 يعادل UL94

 

السماكة القياسية:

 

0.004 بوصة (0.10 مم)، 0.005 بوصة (0.13 مم)،

0.006 بوصة (0.15 مم)، 0.008 بوصة (0.20 مم)،

0.010 بوصة (0.25 مم)، 0.012 بوصة (0.30 مم)

 

الحجم القياسي: 11.811 بوصة × 19.685 بوصة (300 مم × 500 مم)،

لاصق حساس للضغط: غير قابل للتطبيق على TIC®منتجات السلسلة.


يمكن قطع سلسلة TIC®إلى أشكال مختلفة.
إذا كنت بحاجة إلى سماكات ومواصفات مختلفة أو ترغب في معرفة المزيد عن المواد الموصلة حرارياً، يرجى الاتصال بشركتنا.

TIC800G جهاز كمبيوتر محمول ذو ذوبان منخفض وحدة المعالجة المركزية الحرارية PCM مواد تغيير المرحلة لملء الفجوة

نبذة عن الشركة
 

تأسست Ziitek في عام 2006 كمؤسسة عالية التقنية، متخصصة في البحث والتطوير والتصنيع وتطوير الحلول للمواد الموصلة حرارياً، والتدفئة، والختم، ومواد EMI.

✅ تخطيط القدرة الإنتاجية: المقر الرئيسي في دونغقوان، مقاطعة قوانغدونغ، قواعد إنتاج في كونشان، مقاطعة جيانغسو، تايوان، فيتنام. يضمن التخطيط العالمي التسليم السريع.

✅ مجالات التطبيق: مركبات الطاقة الجديدة، تخزين الطاقة، رقائق عالية الأداء، أجهزة الكمبيوتر المحمولة، الأمن، أتمتة الذكاء الاصطناعي، اتصالات الجيل الخامس، الفضاء.

✅ المنتجات الأساسية: سلسلة وسادات TIF الموصلة حرارياً، سلسلة وسادات Z-Paster غير السيليكونية الموصلة حرارياً، معجون TIG الحراري، مادة TIC الحرارية لتغيير الطور، مادة TIS العازلة حرارياً، لاصق TIA المزدوج الوجه الموصل حرارياً، مادة TIR الموصلة حرارياً عالية الموصلية، مواد EMI سلسلة TIF900، منتجات تسخين K-heat (فيلم تسخين PI، ورقة تسخين سيليكون، سخان PTC)، أجزاء ختم سيليكون رغوي Z-foam، بلاستيك هندسي حراري TCP.

✅ شهادات الجودة: IATF16949، ISO9001، ISO14001، QC080000؛ المنتجات متوافقة مع RoHS، REACH، UL. تجمع Ziitek مهندسي بحث وتطوير محترفين وتطبق نموذج تطوير مشترك، وتشارك بعمق في التصميم المبكر لمنتجات العملاء. نحن نمكّن العملاء بالابتكار التكنولوجي ونلتزم بأن نصبح شريكًا استراتيجيًا موثوقًا للمواد للعملاء العالميين.

 

الأسئلة الشائعة:

 

س: هل أنت شركة تجارية أم مصنع؟

ج: نحن مصنع في فيتنام.

 

س: ما هي مادة الواجهة الحرارية لتغيير الطور؟

ج: تمر مادة تغيير الطور (PCM) بتحول طور فيزيائي عند وصولها إلى درجة حرارة معينة. يساعد هذا التحول في الطور على تحسين التلامس بين مصدر الحرارة والمشتت الحراري، مما يعزز أداء نقل الحرارة.

 
س: ما هي المزايا الرئيسية لـ PCM؟

ج: يمكن لـ PCM أن يصبح ليناً أو يخضع لتحول طور ضمن نطاق درجة حرارة معين، مما يسمح له بالتكيف بشكل وثيق مع الأسطح المتزاوجة، وتحسين التلامس بين الواجهات، وتقليل مقاومة الحرارة بين الواجهات.

 
س: ما هي التطبيقات المناسبة لـ PCM؟

ج: يستخدم PCM بشكل شائع في وحدات المعالجة المركزية، ووحدات معالجة الرسومات، وإلكترونيات الطاقة، ومعدات الاتصالات، والتطبيقات الأخرى التي تتطلب مقاومة حرارة منخفضة بين الواجهات ونقل حرارة موثوق.

 
س: ما هو الفرق بين وسادات PCM ووسادات السيليكون الحرارية؟

ج: تحافظ الوسادات الحرارية بشكل عام على شكل صلب مستقر نسبيًا أثناء التشغيل، بينما تم تصميم PCM ليصبح ليناً أو يخضع لتحول طور عند درجة حرارة معينة، مما يسمح له بالتكيف بشكل وثيق مع أسطح مصدر الحرارة والمشتت الحراري.

 

Tags:

منتجات مماثلة
? فيديو

?

احصل على أفضل سعر